Nawet 15% płytek porcelanowych jest odrzucanych z powodu nieodpowiedniego polerowania, co powoduje wady powierzchni, zmniejszoną przepustowość i wyższe koszty operacyjne w produkcji płytek wielkoformatowych.

Wybór optymalnych materiałów ściernych do polerowania płytek ceramicznych - biorąc pod uwagę kompatybilność materiału, wielkość ziarna i zużycie narzędzia - może obniżyć koszty o 40% i zwiększyć wydajność.

Polerowanie płytek ceramicznych na mokro i na sucho wpływa na połysk, chropowatość i zużycie energii; nieprawidłowe metody zwiększają współczynnik odrzucenia do 20% i zużycie energii o 40%.

Niedoskonałości powierzchni, takie jak zadrapania i nierówny połysk podczas polerowania płytek ceramicznych, zwiększają współczynnik odrzuceń i odpadów; optymalizacja procesu poprawia wykończenie i spójność.

Zaniedbana konserwacja maszyn do polerowania linii płytek BASAIR Tech powoduje $50,000 rocznych przestojów; 78% awarii można uniknąć dzięki odpowiednim protokołom.

Wydajne polerowanie linii płytek ceramicznych wymaga precyzyjnego doboru materiału ściernego, kontrolowanej krzywizny narzędzia i odpowiednich trybów usuwania, aby zapewnić wysoki połysk powierzchni i zminimalizować przestoje.

Zaawansowane maszyny do polerowania płytek automatyzują wykańczanie płytek ceramicznych w celu wyeliminowania niedoskonałości powierzchni, zmniejszenia kosztów pracy i zwiększenia prędkości produkcji nawet o 40%.

Ściernice garnkowe z zaawansowanymi spoiwami diamentowymi zapewniają precyzyjne wyrównywanie krawędzi, usuwanie materiału i wykańczanie powierzchni ceramiki, kamienia i twardych materiałów.

Ściernice ze spoiwem metalowym wykorzystują brąz lub stopy metali do wiązania materiałów ściernych, oferując stabilność wymiarową, kontrolowane zużycie i spójne cięcie w wysokich temperaturach.

Ściernice diamentowe zapewniają doskonałe wykończenie krawędzi twardych, kruchych materiałów, takich jak węgliki spiekane i ceramika, podczas gdy ściernice CBN doskonale sprawdzają się w szlifowaniu metali żelaznych, takich jak hartowana stal.